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書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ

著者名 高木 清／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000050592755
書誌種別 図書
書名 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン ビー アンド ティー ブックス キョウ カラ モノシリ シリーズ
著者名 高木 清／著 　 大久保 利一／著 　 山内 仁／著 　 長谷川 清久／著 　 村井 曜／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ　オオクボ トシカズ　ヤマウチ ジン　ハセガワ キヨヒサ　ムライ ヒカリ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6
ページ数・枚数 157p
大きさ・形態 21cm
ISBN 978-4-526-08281-8
分類記号 549.8
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
件名1 半導体



目次


内容細目

資料情報

各蔵書資料に関する詳細情報です。

No. 所蔵館資料番号請求記号資料種別配架場所帯出区分状態 貸出
1 中央　0114468437549.8//図書一般開架貸出可在庫　  ○
2 蓮根　0412242810549.8//図書一般開架貸出可在庫　  ○
3 東板橋0712064120549.8//図書一般開架貸出可在庫　  ○
4 志村　1011876492549.8//図書一般開架貸出可在庫　  ○

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