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内容紹介

ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。

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タイトルコード

1000050095664

書誌種別

図書

著者名

佐藤 淳一／著

著者名ヨミ

サトウ ジュンイチ

出版者

秀和システム

出版年月

2017.12

ページ数・枚数

232p

大きさ・形態

21cm

ISBN

4-7980-5353-0

分類記号

549.8

書名

よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンから半導体をつくり出す! 図解入門 Visual Guide Book 第3版

書名ヨミ

ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ シリコン カラ ハンドウタイ オ ツクリダス ズカイ ニュウモン ヴィジュアル ガイドブック 第3版

副書名

シリコンから半導体をつくり出す!

副書名ヨミ

シリコン カラ ハンドウタイ オ ツクリダス

著者紹介

京都大学大学院工学研究科修士課程修了。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書に「よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み」など。

件名1

半導体

叢書名

図解入門

叢書名

Visual Guide Book